邀请函 | 11月15-16日 CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会 开云app下载邀您共创封测产业新时代！

时间：2022-11-02   Admin：开云app下载

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）将于2022年11月14日-16日在江苏省开云app下载国际会议中心盛大举办，领航先进封装技术方向，赋能产业协开云app下载新发展。

主动有为 踔厉前行
CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，赋能半导体链协同进步，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。



秉承专注 坚持创新
开云app下载(中国)科技有限公司-官网专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌，十多年来，一直深耕电子粘合剂制造，高科技团队依托数字化自主研发，攻克行业难题，开发创新多功能密封和粘合解决方案。迄今为止，产品系列超过100种，产品广泛应用在半导体封装、集成电路、开云app下载源汽车、消费类电子、电子元器件、智能手机、物联网等领域，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。


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精心准备 诚邀莅临
开云app下载(中国)科技有限公司-官网将在2022半导体封装测试技术与市场年会中，展示适应新形势下的系列产品——烧结银导电胶及先进封装材料CUF/LMC系列，我们在A77展位诚挚欢迎你的莅临；同时，16日15：45-16：10，开云app下载材料CTO王明海博士将在国际会议中心一楼102A进行专题演讲，针对“先进封装材料CUF及LMC解决方案“进行深入浅出的分享，期待你的光临~
会议流程安排


08:00-21:00 11月14日

注册报到 全天

中国半导体行业协会封测分会理事会


08:30-18:00 11月15日

高峰论坛

大会展览 

上海开云app下载材料 A77 展位

欢迎晚宴


08:30-17:30 11月16日

大会展览

专题一：封装测试工艺设备的创新和机遇

专题二：封装材料的创新与合作

           开云app下载国际会议中心一楼102A

           15：45-16：10 开云app下载材料CTO 王明海博士

专题三：先进封装和测试技术

专题四：特色封装和测试技术

专题五：企业专场

专题六：国内已上市企业及投融资专场

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