开云体育app下载

开云体育app下载技术控 | 半导体封装胶水介绍

时间:2021-10-24   Admin:开云体育app下载

近几年的国际贸易争端,A国对中国的高科技产业尤其是芯片制造产业的限制显著增加,对中国半导体产业链产生了广泛深远的冲击,从最初的芯片设计 到芯片制造工艺,以及下游芯片封测,都加快了国产自主化的步伐。

芯片封测属于半导体产业链的下游,目前自主程度较高,但其中使用的胶粘剂尤其是中高端胶粘剂依然以欧美日本主导。

在IC/LED封装,摄像头模组VCM组装,光纤5G通信等领域,封装胶水的使用的量越来越大,种类也越来越多,同时更加细分深入

001.png
典型IC芯片封装示意图


002.jpg
打线芯片VS 手机摄像头VCM


1. 胶水分类:

  1. 导电性: 是否导电分为,导电胶(ECA Electrical Conductive Adhesive)与非导胶(NCA Nonconductive Adhesive)

003.jpg
不同胶水外观
004.jpg
导电原理


2. 固化方式:
室温固化(RTV,通常是硅胶),热固胶(低温/高温),UV固化胶以及双固化体系UVH(UV+ 热固), UVR(UV+湿气)


3. 化学成分 :环氧胶,丙烯酸胶,硅胶,杂化树脂胶(BMI双马,有机硅改性等)

005.jpg
树脂成分结构示意图


相关新闻

站点地图-xml   
开云体育app下载(中国)科技有限公司-官网