开云游戏(中国)科技有限公司-官网是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，从2017年起，上海开云游戏官网荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号，是上海市专精特新“小巨人”企业。
从2009年开始开云游戏官网公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，开云游戏官网公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，突破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的出名品牌。
2011年后开云游戏官网公司规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。开云游戏官网公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来，开云游戏官网将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。
我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩。
